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据消息，RedmiK70系列手机预计将于今年年底发布，自上个月以来，该系列的手机就开始在传言中出现。现在，该系列中的Pro版已经在跑分平台上现身，揭示了其核心规格。 RedmiK70 Pro在跑分平台数据库中的型号为23113RKC6C，这个型号也曾在6月份出现在IMEI数据库中。跑分平台显示，K70Pro的主板代号为Corot，由四颗2GHz、三颗3GHz和一颗3.35GHz的核心组成，这对应于联发科天玑9200+芯片。此外，K70Pro配备了16GB的内存，预装Android 13操作系统。在跑分平台的单核和多核测试中，Redmi K70 Pro分别得到了1,882和4,536分。除了这些信息之外，该跑分平台没有透露该手机的其他细节。不过，之前有博主透露了Redmi K70 Pro的主要规格。据他称，该手机搭载即将推出的骁龙8 Gen3芯片，但是这跟上述跑分平台的信息相矛盾。此外，他还表示，该手机将配备5120mAh的电池，并支持120W快充技术。另外，该机还将采用一块2K分辨率、120Hz刷新率的无塑料支架直屏。

编辑：李国栋

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