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荣耀赵明在 MWC2023 演讲中宣布，荣耀将于7月12日发布新款折叠屏手机 MagicV2，并承诺将带来革命性的折叠屏体验。赵明还表示，全球手机市场正在下滑，行业面临巨大的挑战，但是新一轮的创新周期，如人工智能和5G等技术，为智能手机的发展带来了新的机遇。

赵明还指出，荣耀将在AI和通信技术方面进行创新，引入大型AI模型并提供更畅通的连接体验，同时，荣耀也将致力于解决消费者关心的轻薄、长续航和护眼等问题。此外，荣耀Magic V2 支持最高66W的有线快充和50W的无线快充，并搭载了 SM8475/SM8550 芯片，支持防水，轻薄程度赶超华为 Mate X3。

赵明还表示，荣耀的目标是打破苹果一家独大的局面，挑战者才有可能成功。他认为，创新周期是影响消费电子行业的最大因素。荣耀将继续通过多项技术创新，为消费者提供更出色的产品体验。

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