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每年的高通骁龙旗舰处理器都是玩家关注的重点，今年的骁龙8gen3要比以往更早一些。近日高通公布了骁龙技术峰会将于10月24日至26日在夏威夷举办，比去年提前了半个月，骁龙8 Gen3基本上确定会在峰会上亮相。

据此前曝光的消息，骁龙8 Gen3将采用1+5+2的架构设计，其中包括1颗Cortex X4超大核、5颗CortexA720大核和2颗CortexA520小核。

值得一提的是，CortexA720只支持64位应用，搭载骁龙8Gen3的高端手机也将只能运行64位应用程序。这将使得应用程序的运行更加高效，并推动移动端64位应用的发展。可以预见，骁龙8Gen3的发布将为移动设备带来新的性能标杆和技术突破。我们拭目以待，在骁龙技术峰会上，骁龙8 Gen3将展现怎样的强大表现。

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