博主数码闲聊站透露,高通骁龙8 Gen3采用的是1+5+2架构设计。对比骁龙8 Gen2,前者多了一颗大核,少了一颗小核,并且超大核升级为Cortex X4。

相较过去的X3,Cortex X4效能峰值提升了15%,在同效能前提下其功耗比X3低40%。论占用面积,X4仅仅比X3大了约10%,同时它也支持最大2M的L2快取内存。

值得注意的是,Cortex X4的另一个重大变化就是新架构只有AArch64位,AArch32已经被放弃了,意味着此后的Arm将转向纯64位架构,这一天也期盼已久的。

频率方面,骁龙8 Gen3超大核频率最高可达3.7GHz,跟骁龙8 Gen2的3.36GHz相比,前者又一次提升了超大核的峰值能,GPU升级至Adreno 750。

看到如此高的主频,想必大家也知道,这次的骁龙8 Gen3仍然交由台积电代工,工艺制程升级至N4P,尽管没有采用更先进的N3工艺,但N4P在能较N4提升6%。

同时,N4P通过减少光罩层数来降低制程复杂度且改善芯片的生产周期,比N4更胜一筹,成本和产能上也比N3更友好些。

搭载高通骁龙8 Gen3的终端将在今年年底陆续登场,小米14将会是首批骁龙8 Gen3机型之一。

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