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松果财经获悉，近日，先进封装贴片设备公司“华封科技”完成近5000万美元B2轮融资，融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。本轮投资方包括承创资本、同创伟业、高瓴资本、尚颀资本，由汉能投资担任本次融资主要财务顾问。

此前，华封科技曾获得中银国际、元禾璞华、INTEL等知名机构的投资，年初已与日月光达成未来3年长期合作供应计划。

据了解，华封科技覆盖全线先进封装工艺，提供了面向晶圆级封装、面板级封装、倒装晶片封装、SIP系统级封装和层叠封装等各种封装工艺相关贴片机设备。此外，华封科技切入晶圆级封装、倒装贴片等领域和前沿Panel封装工艺，提供混合键合封装设备和面板级封装。

据悉，华封目前已推出了面向2060W-晶圆级封装贴片机，可适用于info、COWOS、M-Series、EWLB工艺；2060P-倒装晶片封装贴片机，可适用于Flip Chip、MCP、MEMS贴片工艺，该设备具有双轨道多键合头，独立双晶圆台同时处理多种组件 ；以及 2060M-SIP系统级封装贴片机，支持C2/C4、COS、SIP工艺，且可处理多尺寸晶圆，能实现多种基板传送方式。

关键词： 华封科技完成近5000万美元B2轮融资 提供全线先进封装