微软次世代游戏主机包含 Xbox Series X/S 两款型号，均搭载 AMD 定制的 APU 芯片。外媒 Digital Foundry 上传了一段视频，展现了 Xbox Series S 游戏主机的详细拆解过程。
这款主机体积十分小巧，正面的黑色圆形为散热器进风口。主机纯白色的外壳下，是由镀锌钢板制成的机身，看起来十分结实。
为了保证信号不受影响，主机的无线网卡和天线组件安装在外壳外部。主机的背面，可以看到 APU 散热器的扣具。外媒表示，这一个扣具使用专用方式安装，很难在不破坏的前提下拆解。
微软 Xbox Series S 的固态硬盘型号为西部数据 SN530 定制版，容量 512GB，为 M.2 2230 规格。这块硬盘仅使用两条 PCIe 4.0 通道，预计另外两条通道用于分配给外置的 Xbox 专用扩展存储卡。
微软 Xbox Series S 的处理器核心面积明显小于 Xbox Series X，这颗芯片内置 Zen 2 架构 8 核 CPU 核心，24 核 RDNA 2 架构 GPU。作为对比，Xbox Series X 的芯片内置 56 核 RDNA2 GPU。
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