11 月 16 日消息,据国外媒体报道,在 11 月 11 日凌晨的发布会上,苹果公司推出了他们首款自研基于 Arm 架构的 Mac 芯片 M1,配备 8 核中央处理器、8 核图形处理器和 16 核架构的神经网络引擎,CPU、GPU、机器学习的性能及能效,较目前的产品都有明显提升。

苹果自研 M1 将采用目前行业最先进的 5nm 工艺打造,集成 160 亿个晶体管。

虽然苹果并未公布 M1 芯片的代工商,但业界此前普遍认为将会全部交由多年的芯片代工合作伙伴、5nm 工艺已大规模投产的台积电代工。

但外媒最新的报道显示,5nm 工艺已大规模量产的台积电,目前的产能无法满足再为苹果大规模代工 M1 芯片,苹果可能会将部分 M1 芯片的代工订单,交由台积电的竞争对手三星。

外媒在报道中表示,台积电 5nm 制程工艺的产能,目前基本已接近极限,主要用于为苹果代工 iPhone 12 系列所需要的 A14 处理器,台积电预计会用 25% 的 5nm 产能来为苹果代工 M1 芯片,但难以满足苹果大量的 M1 芯片代工订单,苹果也不太可能等待台积电提高产能,因而他们不得不寻找其他的芯片代工商,满足 M1 芯片的代工需求。

投资公司一名分析师表示,在目前的芯片代工行业中,只有台积电和三星顺利量产了 5nm 工艺,三星也是最有可能获得苹果 M1 芯片部分代工订单的厂商。

不过,三星有望获得苹果 M1 芯片的部分代工订单,目前还只是分析师的预期,两家公司并未公布相关的确切消息。

此外,外媒在报道中也表示,三星 5nm 工艺的良品率目前还不乐观,与台积电 5nm 工艺在良品率方面的差距,可能导致 M1 芯片的潜在性能差异。

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