英特尔 12 代酷睿 Alder Lake 桌面处理器已经发布了一段时间,其采用了全新的 LGA1700 插槽。

根据德国媒体 Igor's lab 的测试,新款处理器以及插槽采用了长方形设计,这会导致中间部分受到的压力过大。

从而使得处理器连同插槽、主板一同弯曲,导致 CPU 顶盖与散热器接触不良,影响到散热。

根据示意图,LGA1700 规格的扣具没有随着处理器的变长而调整,依旧仅仅在长边中间的两个点施加压力。

这会导致处理器受到不均匀的压力,以粉色线段为中心向内弯折。

从外媒的实拍图可以看出,使用过一段时间的 i9-12900K 处理器,弯曲幅度十分夸张,不论是底部还是上盖都有着肉眼可见的弯曲。

尽管这暂时不会造成核心的损坏,但是已经对 CPU 的散热效率造成了影响。

Igor's lab 给出了解决办法:用户需要将固定处理器的金属扣具拆下,然后在螺丝孔位上方安装不同厚度的垫片,加高扣具高度,从而减轻处理器承受的不均匀压力。