AMD已经官方披露了Zen4架构的规划,包括消费级的锐龙、数据中心级的霄龙,都是5nm工艺。

Zen4产品在桌面命名为锐龙7000系列(Raphael),新的AM5 LGA1718封装接口,支持双通道DDR5、PCIe 5.0,下半年发布。

在数据中心则是霄龙7004系列(Genoa),新的SP5 LGA6096封装接口,最多96核心192线程,支持12通道DDR5、128条PCIe 5.0,下半年登场。

还有个衍生版Zen4c(Bergamo),针对云服务优化,最多128核心256线程,明年初推出。

日前我们曾见过一张Zen4霄龙的谍照,但只有正面。现在新的谍照来了,正方面都有。

这也是第一次看到新的SP4 LGA6096封装接口,密密麻麻的6096触点,分成了四组,每一组都是1524个,这已经比AM3接口的针脚数(1331个)都要多了。

事实上,SP5接口的针脚/触点定义、安装支架结构,早在去年就随着某厂商被黑而泄露了。

这颗样品是入门的16核心32线程,最高加速频率3.7GHz,热设计功耗195W,但只是样品规格,不代表最终SKU。