FORMULA是华硕ROG 玩家国服主板系列中比较特殊的一款，除了常规的硬核用料设计，每代FORMULA主板最大特色是会搭载风水冷混合散热模块。

上个月12代酷睿发布之后，华硕也带来了ROG MAXIMUS Z690 FORMULA主板新品，标志的CrossChillEK III混合散热模块依旧没有缺席。

不过这款主板有别于ROG前代FORMULA系列，外观上首次采用月耀白配色，标志华硕高端的白色主板又添一员猛将。

华硕ROG MAXIMUS Z690 FORMULA主板采用标准ATX板型，除了一些小机箱外，能兼容大部分机箱。

这款主板正面采用全覆盖式装甲，装甲涂装为我们前面提到的月耀白配色，PCB还是维持黑色涂装。

背板也采用全金属散热，不仅能加固PCB板，让PCB不易弯曲变形，还因为是金属材质，能一定程度上辅助散热。

华硕ROG MAXIMUS Z690 FORMULA主板光效有两处，位于南桥组和VRM上方的散热片上，通过板载的3个ARGB灯效接针可以实现AURA SYNC神光同步。

这款主板拥有4根内存插槽，支持DDR5 6400+(XMP)技术 ，最大容量可达128GB。

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