Toposens公司与英飞凌合作,利用Toposens专有的3D超声波技术实现自主系统的3D障碍物检测和避障功能。

这家总部位于慕尼黑的传感器制造商提供3D超声波传感器ECHO ONE DK。

利用声波、机器视觉和高级算法为机器人、自动驾驶和消费电子等应用提供稳健、经济高效和精准的3D视觉。

这款易于集成的3D超声波传感器通过精确的3D障碍物检测实现安全避障。该产品采用了英飞凌的XENSIV MEMS麦克风,IM73A135V01。

作为新一代的参考设计解决方案,IM73A135V01能够帮助客户降低产品开发的复杂并缩短产品上市时间。

此外,与现有的工业3D传感器相比,它具有低成本与高能效的特点。这项新技术是改善自动导引车(AGV)的理想选择。

英飞凌科技副总裁兼传感器产品线负责人Roland Helm博士表示:“我们的XENSIV MEMS麦克风能够检测声音脉冲,因此它们是通过超声波进行3D物体定位的关键元件。

它们具有超低底噪和超高SNR(信噪比)的特点,进一步提高了3D数据的可靠。”