台积电掌握着全球最大最先进的晶圆制造业务，2022年苹果将会独占台积电3nm产能，AMD的Zen5架构最快2023年分配产能。

芯研所消息，台积电掌握着全球最大最先进的晶圆制造业务，2022年苹果将会独占台积电3nm产能，AMD的Zen5架构最快2023年分配产能。

按照台积电的规划，为了确保苹果的供应，明年3nm产能将全部分配给苹果。

苹果首发3nm的处理器很可能是Mac电脑的M系列。

3nm的第二大客户是Intel，Intel至少有4款产品会用上3nm，包括三个用于服务器领域的设计和一个用于图形领域的设计。

AMD想用到台积电3nm工艺，至少到2023年，按照进度应该是3nm Zen5架构处理器。

它会是明年的5nm Zen4处理器的继任者，桌面版应该是锐龙7000系列。

2023年也是3nm Zen5量产的最早时间，实际是否发布还要看情况。

关键词： AMD Zen5