现在很多厂商的量产芯片都是5nm或7nm，英特尔已经计划生产1.8nm芯片了。

芯研所消息，在一款芯片的参数中，芯片制程工艺很大程度上代表着这款处理器会更加先进、更佳。现在很多厂商的量产芯片都是5nm或7nm，英特尔已经计划生产1.8nm芯片了。

英特尔CEO基尔辛格和技术开发高级副总裁凯勒透露了英特尔的未来计划。

据了解，英特尔目前制定了非常激进的年度产品更新计划，预计该公司今年秋天将推出Alder Lake芯片，将高功率和低功率核心融合在一起;

将目前的4nm芯片Meteor Lake芯片迁移到tile设计，并融合英特尔的3D堆叠芯片技术Foveros。

英特尔为它的3nm芯片设计了一项新技术，将会使用高能制造工艺简化芯片制造流程。

同时。英特尔还规划了20A和18A的产品，这是英特尔埃米级技术的新产品，1埃米为十分之一纳米，18A就是1.8nm。

预计18A产品将在2025年投入生产，相应的产品将会在2025年-2030年间正式上市。

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