据国外媒体报道，台积电已经开始在Fab 18工厂安装3nm制程芯片的制造设备，将在今年下半年试产3nm芯片。

据了解，与之前的台积电5nm工艺相比，最新的3nm工艺能让芯片面积缩小30%，功耗降低最多25~30%，或者最多提升10~15%。

台积电与三星的代工工艺竞争已经持续多年，根据之前的报道三星3nm量产要到2023年，整整落后台积电1年时间。

有分析称台积电提前量产3nm的计划，只为比三星更早投入生产，以便提前抢占市场。

根据《日经亚洲》之前的报道，台积电3nm工艺已经迎来了第一个客户，那就是Intel，而且Intel与台积电的合作至少包含两个项目，芯片订单产量远超苹果，将成为台积电在3nm时代最大的客户。

目前台积电占据了全球7nm、5nm生产工艺的大部分产能，其营收占企业总营收的49%，在3nm投入量产之后，其营收占比预计会继续提升。

三星虽然也有生产3nm工艺芯片的能力，但在功耗等方面，依然和台积电有不小的差距。

关键词： 台积电 3nm