6 月 24 日消息 据外媒 MacRumors 报道,苹果即将推出的 Apple Watch Series 7 手表可能会采用较小的“S7”芯片,来为更大电池或传感器等组件提供更多的空间。

此外,MacRumors 还援引了来自 DigiTimes 的消息,苹果的下一代 Apple Watch 手表将采用日月光半导体供应的双面结构集成(SiP)封装。

日月光半导体也在官网上证实,其双面结构技术可以实现模块的小型化,从而为更小的“S7”芯片提供技术支持。

IT之家了解到,苹果 Apple Watch Series 7 手表将在 9 月与新一代 iPhone 手机一同发布。据此前彭博社爆料,这款新手表可能支持 UWB 超宽带无线电技术,还会采用和上代不同的外观设计,使用更薄的蓝宝石屏幕盖板,使得显示屏更接近表层,效果更佳。

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