今年 5 月，手机处理器市场的最大新闻莫过于联发科天玑 820 的问世。作为“天玑 1000+”的后继者，天玑 820 的发布让业界对联发科争夺 5G 手机处理器市场的胜算又增肌了几分期待，各家媒体纷纷将其与当下最为流行的各款 5G 手机芯片进行对比。今天，我们选取一款低调但有实力的芯片——高通的骁龙 765 来进行一下比较，看一看两款芯片各自的实力。
制造工艺：
从制造工艺来看，作为芯片制造最底层的技术，制造工艺最能体现硬件底蕴的指标。按照摩尔定律，随着时间的推移，单位面积内的半导体数目必然会持续走高，而先人一步做到更小的尺寸，就是各家公司硬件部门的重要目标。最近有用户在网上问，芯片的制造工艺是否可以造假，也就是是否可以谎报尺寸，只采用了 10nm 却说是 5nm?很快就被否决了，因为有专门的“打假”监测机构，会在第一时间对芯片进行拆解，查看单位面积内的半导体数量是否与参数目录一致。这也说明了，制造工艺的硬核难以造假。天玑 820 与骁龙 765 均是在 7nm 尺寸下进行铺设的，虽然不是顶级尺寸，但也都是行业内的上游。
核心架构：
对于手机芯片来说，内核肯定是越先进越好，反映到参数上，肯定是型号越先进、频率越高越好。但是考虑到散热、成本等诸多因素，并不能单纯地将最先进、最高频率的核心简单地堆叠到一起，因此，能够实现的核心架构越好，就证明着整体越平衡。目前手机芯片基本上都是以八核心为主，而八个核心之间是怎样的关系?天玑 820 采用的是“4+4”架构，前四个核心采用的均是 2.6GHz 的 A76 核心，而后四个则是 2.0GHz 的 A55 核心，这在业内并不常见，业内多数是“三段式”阶梯架构，以骁龙 765 为例，1 个 2.4GHz 的 A76 超大核，1 个 2.2GHz 的 A76 大核，以及 6 个 1.8GHz 的 A55 核心，这样的核心架构是比较常见的。通过参数的比较我们可以看到，同样是 A76 与 A55 架构，天玑 820 的频率更高，A76 的数量也较多，至于更确切的比较，还要看下面的跑分测试。
CPU跑分与GPU跑分：
在消费者实际拿到手机测试之前，不能光凭发布者一家之言，而是需要参考第三方测试平台的跑分结果来进行侧面的比较。对天玑 820 与骁龙 765 的 CPU 与 GPU 进行了测试，直接看数据：CPU 方面，天玑 820 拿到了超过十三万分，而骁龙 765 仅有十万余分;GPU 方面，天玑 820 获得了十二万五千分，而骁龙 765 则不足十万分。可以说，从第三方平台的测试结果看，天玑 820 的性能确实比骁龙 765 要高出不少，希望后续上市的手机产品能不负众望。
关键词： 骁龙765与天玑820
