1 月 7 日消息,据国外媒体报道,随着辅助驾驶等更多功能的应用,汽车对芯片的需求也明显增加,汽车芯片代工也有了更高的需求。

英文媒体最新援引市场消息人士的透露报道称,芯片代工商可预见的汽车芯片代工订单,已可排到今年年底。

市场消息人士提到的芯片代工商,包括台积电、联华电子和世界先进积体电路股份有限公司,这 3 家中,台积电是目前全球最大的芯片代工商,联华电子是重要的 8 英寸和 12 英寸晶圆代工商,世界先进也是一家专业的芯片代工商。

值得注意的是,去年 12 月份,曾有多家厂商表示,由于疫情对生产造成了影响,加之重要市场需求反弹,汽车生产所需的半导体产品供应紧张。芯片代工商可预见的汽车芯片代工订单可排到年底,可能使汽车芯片供应紧张的状况延续。