据 Tom's Hardware 报道，群联 CTO Sebastien Jean 在接受采访时谈到了未来的高能 PCIe 5.0 SSD。他认为，新款 PCIe 5.0 SSD 将需要主动散热。
Sebastien Jean 表示，当前的 SSD 就像上世纪 90 年代的 CPU 和 GPU 一样，发热量越来越大。
随着 PCIe 5.0 SSD 以及之后的 PCIe 6.0 SSD 的推出，我们可能会需要考虑采用主动散热。
Sebastien Jean 称，3D NAND 可承受的温度范围时 0 C 到 70 或 85 C，甜点温度为 25 C 到 50 C。
高温和低温下的数据保存率不同，如果你读取和写入时存在较大的温度跨度，那么 SSD 就需要进行更多的纠错，这将会降低传输效率。
Sebastien Jean 认为，PCIe 5.0 SSD 会配备散热片，而且还得加一个风扇。
IT之家了解到，群联在今年 CES 上发布了旗下首款 PCIe 5.0 主控 PS5026-E26，可达最高 12GB / s 的连续读取速度和 11GB / s 的连续写入速度;
以及 1500K IOPS 的 4K 随机读取速度和 2000K IOPS 的 4K 随机写入速度。
关键词： 主动散热
