Intel是当前为数不多同时保留芯片设计与晶圆工厂的企业,这样的好处在于可以保证产能、缩短研发周期等,但缺点是投资花费较高。

近些年,台积电和三星在晶圆业务上进展非常快,目前已经推进到量产5nm。反观Intel由于对工艺指标要求过高、有更多技术难题攻关,反而是在14nm原地踏步很多年,10nm更是晚了快3年才面世。

据外媒报道,由于Intel股价今年跌了18%,基金投资人、对冲基金Third Point正向Intel施压,要求后者重新评估其战略方案。Third Point管理着150亿美元资金,其中在Intel身上投资了10亿美元。

Third Point CEO Daniel Loeb指出,如果Intel不立即做出改变,那么有可能损害美国在半导体领域的地位。

Daniel Loeb的建议其实很简单,提出Intel可以剥离芯片设计和制造业务,在制造业务中引入新的战略投资,并效仿三星、台积电大胆外包,比如争取苹果、微软、亚马逊等公司的代工单子。

其实,这并非Intel第一次被喊话外包芯片代工单子甚至剥离制造业务了,历史上Intel曾通过ICF计划为外部厂商代工,然而最大的客户Altera最终被Intel收购了,ICF名存实亡。

Third Point的公开信发出后,Intel股价一度上涨5%。对于此事,Intel方面也给出了简短的官方回应,“欢迎所有投资者就提高股东价值提出意见。本着这种精神,我们期待着与Third Point就实现这一目标的想法进行接触。”