Intel 10nm工艺目前仍然局限于低功耗的轻薄本领域,高性能的游戏本、服务器都得等明年(桌面快则明年底慢则后年初),其中服务器领域是代号Ice Lake-SP的第三代可扩展至强,官方已确认再次跳票到明年第一季度。

届时,AMD将会发布第三代霄龙,7nm工艺,Zen3架构,最多64核心128线程,Intel的压力可想而知。

非常意外的是,SC 2020超级计算大会上,Intel很大方地公布了Ice Lake-SP的不少细节,一如此前将明年3月才发布的下一代桌面14nm Rocket Lake的架构细节都给提前放了出来。

10nm+工艺的Ice Lake-SP和此前发布的14nm Cooper Lake都归属于第三代可扩展至强家族,接口都是新的,只不过一个针对单路和双路,一个面向四路和八路。

根据Intel最新公布的资料,Ice Lake-SP将和轻薄本上的Ice Lake十代酷睿一样,基于新的Sunny Cove CPU架构,但针对服务器、数据中心需要做了调整和优化。

Ice Lake-SP在架构上,每个核心支持352个乱序执行窗口、128个实时载入和72个实时存储、160个调度器节点、280个整数和224个浮点寄存器文件、48KB一级数据缓存、1.25MB二级缓存,相比于延续多年的Skylake老架构有了质的飞跃。

当然,轻薄本的十一代酷睿Tiger Lake已经用上了更新的架构Willow Cove,但只是还没有服务器版本。

Intel此前曾披露过Ice Lake-SP的内核布局图,显示有28个核心,但现在放出的数据是32核心(不知道是否还会有更多)。

Ice Lake-SP将在Intel的服务器平台上首次原生支持PCIe 4.0,内存支持八通道DDR4-3200,每路最大容量6TB,当然也支持Intel傲腾持久内存。

同时,它还会加入新的AVX512 SIMD指令集、DLBoost深度学习指令集。

性能方面,Intel宣称,Ice Lake-SP对比Cascade Lake(二代可扩展至强),在特定负载中可以带来1.5倍到8倍的性能飞跃。

对比竞品,Intel更是声称,Ice Lake-SP只需要32个核心,对比64核心的霄龙7742,就能在特定工作负载中领先对手20-30%。

明年下半年,Intel就将推出更新一代的Sapphire Rapids(四代可扩展至强),引入Tiger Lake 11代酷睿的10nm SuperFin工艺,继续增加下一代AME DLBoost指令集,现在已经大规模出样给客户。

根据此前说法,Sapphire Rapids将有最多56个核心(不排除60个),四芯片整合封装设计,同时集成最多64GB HBM内存,还会首次支持DDR5、PCIe 5.0。

最新曝料的Sapphire Rapids平台主板设计图,也证实了这一点。