2007半导体设备暨材料展十二日在台北开幕，因台积电十八寸晶圆研发小组正式成军，也引起设备商密切关注相关技术发展。台积电处长林进祥指出，十八寸晶圆将于二〇一二年使用，届时将与英特尔、三星等半导体大厂，一起成为最新世代的领导厂。

据《经济日报》报道，半导体协会(SEMI)配合这次的设备展举行高峰论坛，邀请美商应材、Brooks、富士通等高阶主管，和台湾“工研院”电光所所长詹益仁及林进祥等人，探讨十八寸晶圆制程的发展。因十八寸晶圆投资金额动辄八十亿到一百亿美元，现场一片保守声浪，唯独台积电最乐观。

美商应材总经理米达(Sanjiv Mittal)认为，设备商的角度看，若晶圆尺寸扩大，却未提升良率、生产力，对半导体产业实质意义并不大；詹益仁则指出，会使用十八寸晶圆的只有CPU、内存跟少数晶圆产品，资金门坎过高，恐造成十八寸晶圆的发展极限。

林进祥则认为，从〇点三五微米到九十纳米，光罩层数从平均十五层增加到三十多层，可是每层光罩的平均交期，却从二点五天缩为一点二天，晶圆代工厂如何协助客户让产品快速上市，面临的挑战更加艰巨，他承认有能力接受挑战的半导体厂商将越来越少。

不过，台积电对十八寸晶圆世代来临乐观其成。林进祥表示，半导体从八寸发展到十二寸，也有许多设备商都保守看待，但最后证明十二寸仍有商用价值，他预估，全球十二寸晶圆将于二〇一二年达到整体产出的百分之五十，十八寸晶圆将正式启动，台积电现在投入的十八寸研发，届时绝不缺席。