这些新的适应性IT基础设施产品包含惠普企业虚拟阵列（EVA）家族的自动精简配置和性能增强组件、基于LTO（开放线性磁带）第四代标准的磁带机、面向中小企业的DAT 160磁带机，以及第一款专门为惠普c-Class刀片系统机柜而开发的磁带产品。

根据StorageIO  Group公司的调研结果，目前存储设备的能耗占到整个数据中心硬件能耗的37％至40％。如果一个客户现在每个月要为存储系统支付3000美元的电费，那么通过使用惠普新的存储产品，客户每年将能节省18000美元的电力和冷却成本。

为了实现高能效的IT基础设施，惠普公司帮助客户从全盘角度来建立系统和服务。惠普采取了多方位的措施实现高能效计算，包括数据中心的创新，使客户可以提高计算密度，提升能源利用率，以及控制不断增长的能源成本。

惠普公司亚太及日本区副总裁暨存储产品事业部总经理Jim Wagstaff 说：“电力和冷却是适应性IT基础设施实现的关键因素，这些强调环境责任的存储产品将帮助客户解决两个关注的关键领域：节省开支和降低能耗。惠普公司正在通过类似这样的产品，帮助客户打造新一代数据中心，降低成本，提高能效，从而优化业务成效。”
　
　持续的EVA创新

HP StorageWorks EVA4100/6100/8100中端磁盘阵列与之前的EVA产品比较，不仅把能效提高了45％，还在性能上获得24％的提升。

新的EVA产品使用了先进的硬件和软件技术，如EVA动态容量管理（DCM）、Vsnap及FATA磁盘驱动器等，帮助客户优化硬盘利用率，消除不必要的HDD存储磁盘的购买，也缩减了二氧化碳的排放量，并有效地管理IT资源及存储配置任务。

“我们2006年做的一个研究表明，在我们调查的最终用户中，有55％的用户闲置了他们30-50%的存储容量。”Tony Asaro，Enterprise Strategy Group行业分析公司的高级分析师说到。

与自动精简配置相似，动态容量管理软件可以帮助客户把空间利用率提高一倍，并延迟额外硬盘驱动器的购买。利用Microsoft Windows? Server 2008中新的虚拟磁盘服务（VDS）卷缩小特性，DCM能持续地对存储利用率进行监控，自动增减主卷的大小来满足应用数据要求，从而减小必要的磁盘数，消除闲置的硬盘。
此外，HP StorageWorks XP 自动精简配置能自动调节为各种应用配置的磁盘存储容量，提高磁盘存储的利用率，这样，IT部门将不再需要在工程启动初期过度地配置磁盘存储了，而仅仅只需配以相应的存储容量，并让容量随业务的增长自动调节。
　
　磁带也节能

磁带依然是长期数据保存的能效最高的存储技术，可以保持数据完整性达30年之久，却不需要任何能源或冷却设备。下一代HP Ultrium和DAT磁带格式，是业已验证的每TB成本最低的技术，并承受住了各种地球极限环境的考验。

HP StorageWorks LTO-4 Ultrium1840磁带机，为中级和企业客户提供了惠普最高的容量、最快的性能和最安全的磁带备份产品，较之前的产品，每GB能耗最多降低了50％。LTO-4技术和先进加密标准（Advanced Encryption Standard，AES)的256位数据加密技术，可以当磁带盒在存储或传送的过程中发生丢失或被盗时，阻止未经授权的访问，实现数据保护。

有别于同类竞争产品，LTO-4 Ultrium 1840 包含了HP Data Protector Express单服务器版软件，附赠了硬件加密支持。LTO-4 Ultrium 1840磁带驱动器也将可以在HP StorageWorks MSL、 EML和ESL E系列磁带库中集成和应用。

HP Ultrium 448c磁带刀片是一款新的半高式磁带存储刀片产品，为惠普BladeSystem c-Class刀片服务器和存储提供数据保护。HP Ultrium 448c为半高式及全高式的c-Class服务器刀片提供直连的数据保护，并融合了HP动态节能模式，最多可把能源需求降低22％，对于没有连存储区域网络的客户十分适用。它还支持“惠普单键灾难恢复”，使操作系统、应用程序及数据很快地恢复到距硬盘驱动器故障最近的备份状态。

HP StorageWorks DAT 160磁带机帮中小企业客户在价格和性能之间实现进行平衡，实现了比之前的DAT产品更低的每GB能耗。DAT 160拥有可高达每小时50GB的备份速度和最高160G的单盒容量，比目前其它任何DAT驱动器在容量和性能上都高出一倍，适宜于配合HP ProLiant 100及300系列服务器，兼容SCSI或USB接口。
　
　HP智能数据中心的最新创新

借助超过1000项电力与冷却方面的专利，惠普在高能效计算上的创新使机构可以切实地达到节省电力与冷却成本的目的，并帮助客户控制能耗而无需牺牲性能。惠普最近的创新包括：

　惠普功率调节器（HP Power Regulator）：当不必要用到CPU的最高性能时，降低CPU频率，减少能耗。

　惠普模块化冷却系统（HP Modular Cooling System）：本系统使用水冷技术，将单30千瓦机架的冷却性能提高3倍，几乎可以满足所有机架冷却的需求。模块化冷却系统帮助驱散高密度部署的服务器和刀片的热量，实现数据中心更高的计算密度。

　惠普能量智控技术（HP Thermal Logic）：这是一项集合到惠普下一代c-Class刀片系统中的新技术。这项技术使得用户可以控制电力与冷却间的平衡，从组件、机柜和机架的层面上提高数据中心的能效。

　惠普动态智能冷却（HP Dynamic Smart Cooling）：设计的目的在于降低20％至45％的冷却成本，或在不增加电力成本的前提下为数据中心增添设备。惠普的这套系统使用装在智能控制节点上的先进软件，持续地对空调设备进行调节，这种调节基于部署在IT机架上传感器网的实时气温测量。动态智能冷却技术主动地管理环境，在最需要的时候提供冷却，帮助最终用户节省了成本。