据财联社,国际半导体产业协会(SEMI)预估,2021 年全球半导体制造设备销售总额可望达 953 亿美元,将创历史新高纪录。

并且,在 2022 年有机会进一步突破 1000 亿美元大关,再创新高。

其中,晶圆加工、晶圆厂设施和光罩等设备,2021 年的销售额将达 817 亿美元,年增 34%。

IT之家了解到,从统计数据来看,今年第一季度,韩国企业在半导体制造设备领域的投入为全球最高,共采购了价值 73.1 亿美元的半导体制造设备,占一季度世界半导体设备总体销售额的 31%。

此外,国际半导体产业协会(SEMI)在上个月发布的一份报告显示,为了满足通信、计算、医疗保健、在线服务和汽车等市场对芯片不断增长的需求,全球半导体制造商预计将在 2022 年前开建 29 座新的高产能晶圆厂。