市场传出，晶圆代工龙头台积电为了满足车芯晶片、CMOS图像感测器(CIS)、驱动芯片、网通芯片、射频元件等客户需求，规划积极扩大成熟制程的28nm产能，预计未来两到三年，28nm总产能每月有望扩增10万到15万片。

芯研所7月13日消息，根据业内信息显示，台积电有意扩增28nm产能的地点。针对上述传言，因台积电将于周四(15日)举行法说会，该公司表示，目前处于法说会前缄默期。

台积电向来在全球晶圆制造领域扮演技术领先者的角色，在今年技术论坛上，大秀代表先进技术领先地位的5nm、4nm和3nm技术，同时宣布4nm提早一季，将预计于本季开始试产，3nm制程则依照计划于2022年下半年量产。

不过，自去年下半年以来的半导体缺货潮，主要出现在晶圆代工厂纷纷暂缓扩产的成熟型制程，迫使各大代工厂回头扩增成熟型制程的产能，其中以联电、力积电脚步最快。

市场传出，台积电计划在中科厂房以增加机台的方式，新增2万片以上28nm产能;原本就计划扩产的南京厂，除原定的每月4万片外，还计划再增加2万片，最高将达到每月6万片。

(作者：曲楠 责编：Martin)

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