7 月 5 日消息,据国外媒体报道,芯片短缺在今年上半年影响到了汽车、消费电子等多个行业,受此影响,芯片代工商的产能也普遍紧张,虽然业绩普遍向好,但面临着较大的代工压力。



产业链的人士透露,虽然终端市场需求下滑的担忧在近期有提升,但这并不会影响到芯片代工商的订单。

从产业链人士透露的情况来看,芯片代工商的订单在下半年仍将继续增加,可能推动芯片代工商在下半年再次上调代工价格。

芯片代工商下半年可能再次提高代工价格的消息,此前已多次传出,涉及的厂商包括台积电、联华电子等。

5 月底,英文媒体援引产业链人士透露的消息报道称,由于 8 英寸晶圆和 12 英寸晶圆代工产能紧张,联华电子、世界先进、力积电等芯片代工商的代工价格,在三季度预计会更高。

而在更早的 3 月底,就有消息称目前全球最大的芯片代工商台积电,将逐季上调 12 英寸晶圆的代工价格,今年将上调 3 次。