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【IDF 2008】在小型设备上实现单芯片支持多个无线标准
2008年4月1日 谢少常

电脑商网消息 记者谢少常2008年4月1日上海报道】在今天举办的“技术前瞻日”上,英特尔院士,企业技术事业部通信电路研究部门总监Krishnamurthy Soumyanath发表了题为“无线电技术演进 -- 通过多无线电集成实现新型超轻便电脑”的演讲,认为小型设备上将更简易地集成多种无线通讯标准,便于与其它设备互通互联。
 

英特尔院士,企业技术事业部通信电路研究部门总监Krishnamurthy Soumyanath

Soumyanath介绍了正在开发的低成本、数字多波无线电技术中的重要里程碑性成果,这些成果已经于最近在国际固态电路大会(ISSCC)上发表。将来,该些技术可让小型设备仅通过一个芯片支持多种无线电(无线通信)技术标准,而且比今天体积较大的模拟制式产品更加节能。

英特尔正在研发的技术使得在单芯片上集成3G、WiFi、WiMax和60GHz的高速率WPAN标准成为可能。这种新技术将更加环保和节能,并可轻易连接数字家电、数码相机等其它设备。

Soumyanath在演讲过程中还展示了两款原型产品:

•一款来自英特尔移动事业部的原型产品——整合早期数字无线通信研究成果的多波段、高能效CMOS收发器,该成果使英特尔进一步迈向真正的数字多波无线电阶段。

•一款来自研究部门的功率放大器和一款频谱感知ADC(模拟-数字转换器),该研究部门旨在进一步推进原型产品的开发,并继续推动英特尔在无线通信领域的创新。

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