3月10日，日立和IBM达成一个两年的半导体合作项目，其中该项目涉及到将32nm芯片或更小设备的研究。这也是第一次由两家公司在半导体方面展开的合作。

日立和IBM将在服务器和其他产品领域开展合作，并表示在最近达成的意向中，包括在工艺制程领域的研究合作，这可以有效的将工艺制程技术应用在制造业当中。当然，这项研究主要集中如何将标准化。

微型晶体管是推动微型处理器发展的主要动力，IBM和它的合作伙伴们，比如Intel，均正在研究下一代32nm或22nm晶体管和其他芯片设备。Intel在去年推出45nm处理器，同时AMD也将在今年下半年推出更具竞争力的产品。

在一份来自于该公司的联合声明中表示，来自日立和IBM的工程师，计划将在位于纽约的IBM Thomas J. Watson研究中心进行结合点控制的研究。这个合作同时也希望能够更有效的提高晶体管工艺制程的转变，它的经验可以借鉴到对其他设备的研究理解当中，更有助于整体行业的发展。

IBM系统技术部CTO Bernie Meyerson谈到，将单独的科研技术和知识产权进行结合，我们可有效减少在提高下一代芯片科研技术的成本支出。日立研究与发展的总经理Eiji Takeda也表示，双方的合作也将加快下第一代半导体工艺的发展，相关技术也会得到很快的更新。