近日，全球最大芯片代理商中国台湾的台积电(TSMC)和另两家芯片生产商为了扩展市场，将投资4500亿新台币(约合147亿美元)新建五个12英寸硅片制造厂。

据国外媒体报道，本周二，位于中国台湾北部地区新竹科技园的管理机构在发布的一项声明中表示，台积电、力晶半导体(Powerchip Semiconductor Corp.)和世界先进积体电路(Vanguard International Semiconductor Corp)三家公司，在未来两年将在新竹科技园新建工厂投入147亿美元。

由于电脑和数字音乐播放器等电子产品的芯片需求量急速增长，中国台湾的芯片制造商们正在提高生产能力以从韩国三星电子等竞争对手那里夺取市场份额。据日本大和研究所(Daiwa Institute of Research)1月份发布的一份报告显示，今年全球芯片发货量可能将增长24%。力晶半导体董事长黄崇仁今天在一个项目破土动工仪式上表示：“今年第四季度，芯片市场将会出现供给不足的现象。”

据知情人士透露，台积电和力晶半导体将分别新建两个工厂，而世界先进积体电路将新建一个工厂。台积电表示将投入50亿美元，并雇用新员工3000人。台积电新建的两个工厂将采用30纳米或更加先进的制造技术，但该公司董事长张忠谋对这两个工厂的投产时间和产能细节拒绝发表评论。

力晶半导体是台湾最大的内存片制造商，黄崇仁称，该公司在这两个生产DRAM内存片的新工厂上将投入2500亿新台币，并且将使用更为先进的50纳米技术。黄崇仁表示，力晶半导体现有DRAM工厂将转产NAND闪存片。去年10月份，力晶半导体曾宣布新建这两个新工厂的计划，同时还表示他们将生产NAND闪存片。黄崇仁称，这两个新工厂到明年第二季度，将给力晶半导体的DRAM月产能新增3万个晶圆，使得该公司月产能总量达到23万个芯片。到2009年末，此产能值将达到26万。

世界先进积体电路董事长林全没有提供计划新建工厂的产能和其它细节。据悉，该公司36%的股份由台积电持有。