创新•实现•合作

如今，3G CDMA已发展为主导的无线技术。截至2007年9月，全球3G CDMA用户已达到5.30亿。目前，全球共有422家运营商商用部署了3G CDMA服务，包括238家CDMA2000/EV-DO运营商和184家WCDMA/HSPA运营商，其中，80家运营商部署了EV-DO网络，而147家运营商部署了HSPA网络。

高通公司始终坚持依靠技术创新和进步，不断优化各种无线技术，一直引领3G及后3G技术的演进，在推动无线通信产业发展的同时，让先进的无线数字技术能够更好的造福人类。

以创新为己任的高通公司多年来始终坚持在技术研发方面的巨额投入。高通公司在2007财年的收入为88.7亿美元，在研发方面的投入则达到了18亿美元，约占财年收入的21%。

持续不断的技术创新帮助高通公司继续引领着CDMA2000从EV-DO版本A到版本B的演进及商用。EV-DO版本A支持高达3.1Mbps的前向链路传输速率，支持多重QoS并发流程及更高的系统容量，可为更多的用户提供可视电话、金牌多播、铂金多播等令人兴奋的多媒体应用。在2006年第四季度，全球首次推出了4个CDMA2000 1xEV-DO版本A的网络，截至到2007年11月，有13个运营商部署了版本A商用网络，从而将更高速的宽带接入及显著降低的延迟成为现实。

在HSDPA/HSUPA方面，高通公司也取得了多个具有里程碑意义的成就。在2006年7月高通公司成功完成了业界首次HSUPA呼叫测试，上行链路的数据传输速率达2.0 Mbps，这样的数据传输速率甚至超过了绝大多数家庭固网的宽带链接速率。作为业界首个HSUPA的解决方案，高通公司的Mobile Station Modem(MSM) MSM7200™芯片组基于其业界领先的集成水平不仅能够帮助终端设备制造商大幅度降低物料成本，还使得在小巧玲珑的终端设备中支持更多先进的多媒体和数据功能成为现实。2007年2月高通公司宣布将产品路线扩展至HSPA+领域，这将更好的帮助WCDMA运营商无缝地升级其网络，并以空前的数据速率提供移动宽带服务，为互联网浏览、实时定位、多媒体共享及其它服务提供出色的用户体验。截至2007年3月，全球超过30家制造商选用了高通公司的WCDMA/HSDPA芯片组解决方案，生产或设计出670多款功能强大、新颖独特的WCDMA/HSDPA终端及系统设备，其中不乏三星、LG等全球领先的手机制造巨头，也包括华为、中兴、夏新等优秀国内厂商。2007年11月，高通公司刚刚发布了用于HSPA+， EV-DO版本B和同时支持HSPA+/EV-DO 版本B的最新45纳米单芯片产品，它们代表了目前无线行业最高的集成水平，并支持第三方操作系统。同时，高通公司发布了新的低成本芯片组以推动终端产品突破HSDPA和HSUPA手机的价格下限。

2006年，高通公司完成了对Flarion技术公司的收购，这大大提高了高通公司在CDMA和OFDMA领域的开发能力，使高通公司能够为客户和合作伙伴提供更好的关于移动宽带接入的技术支持。通过高通公司的FLASH-OFDM®无线宽带系统，网络运营商可以向移动和固定用户提供高容量的宽带数据和V0IP服务，最大数据传输速率达到5.3 Mbps，可以保证用户高质量地接收诸如视频点播等数据密集型应用。低延迟的特性确保了其数据传输速率可以与面向互联网浏览和大型文件传输的有线宽带连接相媲美。而作为FLASH-OFDM 的演进版本，超级移动宽带UMB（Ultra Mobile Broadband）的问世，将极大丰富用户的移动宽带体验并进一步降低运营商成本，使其获得丰厚的回报。

截至2006年11月，高通公司手机芯片累计出货量突破30亿片大关，其中3G芯片的出货量已经突破10亿片。高通公司也在iSuppli的2007年调查报告中连续两个季度成为全球最大的无线芯片供应商，并成为首家进入全球半导体出货量前十名的无生产线厂商。与此同时，高通公司积极推动超高性能单芯片解决方案的开发，以适应未来3C深度融合的复杂需求。去年推出的Snapdragon平台有望引发个人消费电子领域一场新的革命。它将使具有随时随地无线接入、支持多种无线接入、具有超高处理能力以及超长电池寿命的个人消费电子产品成为可能。诸如游戏机、Pocket PC、MP3、MP4等个人消费电子产品不但拥有出色的多媒体功能，而且天生就具有高速移动通信的功能。高通公司也将藉此进入介于笔记本电脑和手机之间的“口袋终端”这一新的“蓝海”。高通公司刚刚推出了基于Snapdragon平台的首批突破性芯片组产品——QSD8250和QSD8650，他们现已面向全球客户出货，前所未有地将移动数据处理、多媒体功能、3G无线连接性以及支持全天候电池寿命的最低功耗组合在了一起。