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【电脑商网专稿】高性能计算正呈持续强劲增长的态势，过去4年平均年增幅均超过20%，而刀片服务器以其高服务器密度、敏捷式部署维护、全方位监控管理融合、高可扩展性与可用性，正取代传统基于机架式服务器的集群系统，而得到大量应用。在TOP500中，采用刀片和集群架构的高性能计算机数量大幅增加，成为增长最快的一种类型。惠普入围TOP500的系统中，95％是采用刀片服务器。
高性能计算新趋势
根据全球TOP500高性能计算机（HPC）排行榜，基于工业标准服务器构建的Linux集群已经成为高端HPC领域的主流产品。在最新的TOP500中，体系架构方面，集群占到了74.6%；而在产品形态上，刀片服务器由于实现了从早期的高密度计算向更科学的高效能计算的转变，也得到了越来越多的采用。 这表明，刀片服务器正进入泛应用期。从IDC最新的数据看，到2009年，刀片服务器的市场份额将突破25%，出货量将高达280万台，收入也将超过90亿美元。
另一趋势是服务器节能技术趋于成熟。现在越来越多的企业发现这样一个事实：到下一个十年，数据中心和存储中心花在能源消耗上的代价会超过购买硬件的成本，所以用户需要更加关注节能技术。
高性能计算的新趋势对服务器提出了更高的要求，如要求服务器具备更为灵活有效的远程监控；更智能的系统管理，如动态功率管理、智能冷却管理；更简单易用的维护手段，如集成共享的USB设备、虚拟USB设备的远程连接；更高程度的部件耦合，如存储、交换、KVM部件都能融合在服务器内；更灵活的扩展度，如支持IO扩展和网络扩展；更好的节能技术等。这些特性正是惠普c-class刀片服务器的技术优势所在。
惠普提供完善的HPC方案
惠普统一集群产品组合（HP UCP）是一种全面的模块化解决方案，它融合了经过严格测试且预先配置的硬件、软件和服务，带来了出色的可扩展计算、数据管理和可视化能力，并提供了全面的模块化解决方案，采用工业标准服务器，操作系统涵盖Linux、HP-UX或Windows，并支持中间件选择 。
HPLinux统一集群产品组合采用HP集群平台，能够快速部署刀片、ProLiant或Integrity服务器集群及常见的互连，而且还支持Red Hat和SUSE Linux发行套件与集群管理选件，如XC System Software或HP CMU 集群管理工具。HP集群平台最高可扩展至512个计算节点，而且支持多种处理器技术，包括英特尔至强EM64T、AMD Opteron及英特尔安腾 2等。
HP-UX集群在安腾2架构的HP Integrity服务器上提供ClusterPack集群软件解决方案，用户可以选择InfiniBand或千兆以太网集群互连。HP集群平台6000为HP-UX提供Integrity rx1620、rx2600以及rx4640等节点选择，最多可达128个计算节点。 HP-UX集群还允许您充分利用大型SMP系统的共享内存和节点内的性能：由8、16、32及64路大型的SMP系统构成的大型集群，能够处理最苛刻的串行及内存密集型应用。
为了进一步丰富HPC对多操作系统选择，惠普已经与微软共同宣布，将Microsoft Windows Compute Cluster Server（CCS）2003作为惠普统一集群组合的组成部分，由HP ProLiant服务器、HP BladeSystem和HP Cluster平台提供支持。
惠普刀片集群的优势
目前，惠普统一集群组合（HP Unified Cluster Portfolio），针对于高性能计算的广泛的硬件、软件与服务模块包，均支持HP BladeSystem c-class产品。在已经优化的HPC架构中，惠普集群平台3000BL与4000BL将和HP BladeSystem c-class产品充分集成，同时还可配合能够更快速、更轻松部署的开机即可运行的软件。惠普BladeSystem c-class刀片系统的中间背板数据吞吐量达到每秒5TB，这一先进的中间背板支持infiniBand的4X DDR技术，每一个方向的带宽达到了每秒20GB，HPC BladeSystem c-class产品同时提供了进一步增强的处理器与节点支持，更有效的能源利用与增强的冷却能力。
惠普公司的BladeSystem c-Class刀片系统基于工业标准的模块化设计和系统整合，它采用工业标准的基础设施构建模块，不仅集成了刀片服务器和刀片存储，还集成了如网络、电源冷却和管理等数据中心基础设施的众多要素，即把计算、存储、网络、电源冷却和管理都整合到一起。同时，惠普BladeSystem c-Class刀片系统采用了创新的架构和技术，在虚拟化、功耗与冷却以及自动化系统管理方面实现了突破性的创新。
正是基于全新的技术架构，惠普的刀片系统能够以更少资源实现更多用途，与1U服务器相比，它节省空间高达 60%，使用更少的功耗，并需要更少的线缆和更少的构建及维护时间。
通过采用能量智控技术，同样电力可以供应的服务器数量增加一倍，与传统的机架堆叠式设备相比，效率提升30%。在每个机架插入更多服务器的同时，所耗费的供电及冷却量却保持不变或是减小，整体设计所需部件也将减少。HP BladeSystem c-Class内置的Insight Control洞察管理软件，实现了简单的管理。 而其内建的管理方案，可以对1000 个设备点负责收集数据，以对自身进行监视，并在系统故障前向管理员发出告警。在简化灵活的连接方面，借助一系列 HP 虚拟连接模块、开关和互联选择，相比标准机架式基础设施，线缆可减少高达 95%，LAN 和 SAN 连接成本可降低高达 50%，总体系统管理也实现了简化。 |
