据台湾主板厂商预测，对于AMD的Fusion系列处理器的CPU部分，起码2009年以前，都将由AMD自己的厂商或新加坡厂商特许半导体(Chartered Semiconductor)制造，而台湾厂商台积电(TSMC)将负责生产该处理器的GPU部分。

AMD的Fusion处理器是整合了图像显示芯片的新一代处理器，其GPU部分将由台积电以55纳米工艺生产，采用绝缘硅(SOI)制造工艺的CPU将由AMD的Fab 36，Fab 38或者特许半导体以45纳米工艺制造。再将CPU和GPU部分封装在一起，就是Fusion处理器了。

为了降低供货风险，AMD提出了“轻资产战略”(Asset-Light Strategy)，实施FlexFab计划，与特许半导体，台积电，台联电合作。一些主板厂商认为AMD还会增加其代工厂商，来应对英特尔的价格竞争。

在生产工艺方面，AMD的CPU和GPU都已是65纳米工艺，AMD计划在2008年GPU将大量采用55纳米工艺，CPU采用45纳米工艺，2009年开始采用32纳米工艺，2010年将会大批量采用，2011年将采用更先进的22纳米工艺。