7月17日上午消息，台积电高层表示，该公司已成功使用65纳米技术为美国公司Analog Devices Inc(ADI)试生产基带芯片。ADI副总裁Christian Kermarrec表示，由台积电65纳米技术制造的ADI基带晶片将进入内地3G通讯市场。

据悉，ADI目前是最重要的TD-SCDMA芯片提供商之一，是大唐在TD芯片上的主要合作伙伴，得到了大唐的重要支持。