【电脑商网2007年5月9日消息】日前, 在美国旧金山，AMD携手NVIDIA、Broadcom全面展示了其新一代移动平台在3D图形显示、无线技术、电池续航，以及计算性能等方面优势。AMD全新的移动平台整合了其 “Better by Design”计划中的各项业界领先技术，包括新一代65纳米AMD双核炫龙64移动计算技术、AMD与NVIDIA的芯片组，以及Broadcom领先的无线网络解决方案，为消费者带来更完美的Windows Vista应用体验。
屡获殊荣的AMD 65纳米的绝缘硅(silicon-on-insulator, SOI)制造技术，提供了更强的晶体管性能、可扩展性以及更低的功耗表现。采用65纳米制程的AMD双核炫龙 64位移动计算技术的面世，也标志着AMD Fab36晶圆厂正持续且快速迈进更为高端的制程技术领域。
预计基于AMD 双核炫龙64移动计算技术的笔记本电脑，将于2007年第二季度上市，各大OEM厂商届时都将推出基于该技术的笔记本电脑的产品。
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