三、芯片实现高性能、低成本趋势

随着消费者对手机功能要求的越来越高，智能手机逐渐受到市场的青睐，在2006年中国销售的所有手机中，智能手机的销量已经占据了13%的市场份额，而2005年这个数字仅为5%左右。未来几年，这种可以集电话、拍照、商务、音乐、游戏于一体的智能手机将继续快速发展。

除了高端智能手机外，2006年手机芯片厂商特别是手机平台厂商对超低成本手机的重视有增无减，TI和NXP都推出了针对超低成本手机的解决方案，芯片厂商对超低成本解决方案关注度提高主要是由于两个方面：首先，在目前手机保有量的情况下，新增用户增速已经减缓，超低价格的手机可以扩大新的市场范围，如中国低端市场、非洲、印度、中东等某些国家的不发达地区；另外，是根据芯片的技术发展趋势，也就是集成趋势，超低成本手机是手机芯片集成的体现，随着技术的发展，超低成本手机解决方案也会向拍照、MP3等多媒体应用发展。目前，包括高通、TI等国际芯片厂商均推出了单芯片方案，以达到推广低成本手机的目的。

多媒体应用芯片持续增长，无线链接方式更新换代。对于手机来说，带有拍照、播放音乐、FM功能已经不再奢侈，多媒体手机一直是近几年手机市场上的宠儿，在多媒体手机的带动下，实现多媒体功能的手机芯片市场也得到了长足的发展，包括图像传感IC、图像信号处理、视频处理、音频解码、和弦IC、FM Tuner等，除此之外，一些更高端的应用比如：GPS、手机电视、电子支付等也开始出现在手机中，虽然目前市场较小，但是未来几年，这些应用的芯片市场将增长迅速。 多媒体手机产量的增加，不仅带动了多媒体应用芯片的市场，同时也推动了无线链接芯片市场的增长，一般情况下，带有拍照、音乐播放功能的手机基本都会带有一种或多种无线链接方式，无线链接也是照片或者音乐文件的重要传播方式之一。目前，由于蓝牙芯片成本的降低和蓝牙耳机的普及，同时与红外相比具有传播速度快、距离短的优点，蓝牙方式是手机无线链接中最主要的方式，蓝牙芯片在无线链接领域所占比重超过60%。未来几年，在无线链接领域，Wi-Fi芯片将是新的应用增长点，Wi-Fi在笔记本电脑上应用广泛，随着技术的成熟和体积的缩小，Wi-Fi应用开始向手持移动设备转移，随着无线接入点的增多和家庭无线局域网的普及，手机中内嵌Wi-Fi芯片必将成为未来发展趋势。

四、多媒体手机芯片需求持续增加

在手机越来越普及的今天，手机已经不再仅仅作为一个通话工具，而是在其通话的基础上增加了拍照、MP3、FM等功能，使其成为一个可以拍照、听音乐的多媒体手机。多媒体手机产量的增加带动了音频IC、图像IC和FM Tuner的市场，同时也带动了红外收发IC、蓝牙IC和半导体存储器的市场需求。除此之外，一些高端手机上还出现了GPS、Wi-Fi等功能，这也是未来手机多媒体应用发展的趋势。

目前，像蓝牙芯片、红外芯片、音频芯片、FM Tuner等基本都实现了单芯片解决方案。在TI推出的高端应用处理器解决方案中甚至在应用处理器中集成了这些功能。随着技术的发展和低成本的需求，基带处理器和应用处理器会集成更多的应用，但到目前为止，绝大部分多媒体应用仍未被集成。另外，红外应用将会随着蓝牙和Wi-Fi的增加逐渐降低市场份额。

五、3G应用将主导未来发展

随着中国３Ｇ日益临近，各大手机厂商都在为３Ｇ手机的批量生产做好准备，而芯片则是其中的重中之重。未来几年，3G应用将成为带动手机芯片增长的有利因素。2007年中国3G网若投入使用，将使中国3G手机产量大幅增加，同时由于3G手机和2G手机的不同，3G手机对芯片的需求也将主导手机芯片的发展。3G手机较2G手机最明显的优势就是下线速度由128Kb提升到了384Kb，而多媒体就是对下载速度最好的应用。因此，未来几年，多媒体芯片的市场地位仍然处于上升阶段。

3G的应用还会对电源管理芯片提出更高要求。目前，电源管理技术基本可以满足目前以语音工作模式为主的2G/2.5G手机应用，待机时间长达一周、通话时间可持续数小时的手机并不少见。而对于3G手机来说，其对电源管理的要求则完全不一样。这种多模式设备不仅有语音功能，由于用户会长时间用手机获得网络服务，其数据功能所占比重将越来越高，3G手机提供的一些娱乐功能、商务功能、现场视频语音功能等都会消耗大量的电能，因此3G电话在平均功耗方面与现有的2G相比有很大的增加。在对功耗要求越来越高的情况下，必须采用全新的或者技术更加先进的电源管理方法，否则，电池功耗问题将会影响用户对3G手机时代的期待值。

很多基带厂商都推出或者准备推出单芯片手机解决方案，提高芯片的集成度是降低成本的有效方法，半导体厂商努力做到在降低成本的同时尽可能提供更多的功能，因此将一些多媒体应用功能集成到基带、应用处理器中是手机发展的必然趋势。

在基带集成多媒体功能的同时，手机半导体存储器也在走着低成本、低功耗、高效率的道路，也就是MCP(多芯片封装)。MCP是将Flash、DRAM等不同规格的芯片利用系统封装方式整合成单一芯片的技术。其具有生产前置时间短、制造成本低、低功耗、高数据传输速率等优势，已经是嵌入式内存产品最主要的规格，数字电视、机顶盒、网络通信产品等也已经开始采用各式MCP产品。目前已经有一部分手机使用了MCP芯片，未来MCP芯片必将成为主流架构。