|
【电脑商网专稿】据IDC预测，到2008年IT采购成本将与能源成本持平。同时，数据中心的能耗中，冷却又占了能耗的60%到70%。随着能源价格的攀升，数据中心的供电和冷却问题，已经成为节能降耗的关键。
传统数据中心机房采用的是平均制冷设计模式，随着机架式服务器以及刀片服务器的广泛应用，数据中心出现了高密度服务器与低密度混合的模式，这使得85％以上的机房存在过度制冷问题；而在供电方面，只有1/3电力用在IT设备上，制冷费用则占去总供电的2/3 。
针对传统数据中心机房的平均制冷弊端，惠普推出了基于动态智能制冷技术的解决方案——“惠普动态智能冷却系统”（DSC, Dynamic Smart Cooling）。通过在服务器机架上安装的热能探测器，中央监控系统可以监控服务器的温度变化，并控制制冷设备的功率调节。惠普刀片大使姜晓亮告诉记者，惠普的实验数据显示，在惠普实验室的同一数据中心不采用DSC技术，冷却需要117千瓦，而采用DSC系统只需要72千瓦，降耗38.5%。
在设备层面，惠普的新一代绿色刀片服务器系统以能量智控（Thermal Logic）技术以及PARSEC（Parallel Redundant Scalable Enterprise Cooling）体系架构等方面的创新，为数据中心配备节能的基础设施。
惠普的能量智控技术(Thermal Logic)是一种结合了惠普在供电、散热等方面的创新技术的系统级节能方法。该技术提供了嵌入式温度测量与控制能力，通过即时热量监控，可追踪每个机架中机箱的散热量、内外温度以及服务器耗电情况，这使用户能够及时了解并匹配系统运行需求，与此同时以手动或自动的方式设定温度阈值。或者自动开启冷却或调整冷却水平以应对并解决产生的热量，由此实现精确的供电及冷却控制能力。
通过能量智控管理，客户可以动态地应用散热控制来优化性能、功耗和散热性能，以充分利用电源预算，确保灵活性。姜晓亮表示，采用能量智控技术，同样电力可以供应的服务器数量增加一倍，与传统的机架堆叠式设备相比，效率提升30%。在每个机架插入更多服务器的同时，所耗费的供电及冷却量却保持不变或是减小，整体设计所需部件也将减少。
HP PARSEC体系结构是惠普刀片系统针对绿色策略的另一创新。HP PARSEC体系结构是一种结合了局部与中心冷却特点的混合模式。机箱被分成四个区域，每个区域分别装有风扇，配合惠普的 Active Cool风扇，用户就可以获得不同的冷却配置。惠普风扇设计支持热插拔，可通过添加或移除来调节气流，让冷却变得更加行之有效。
Active Cool风扇的设计理念源于飞行器技术，体积小巧，在产生强劲气流的同时比传统型风扇耗电量更低，仅使用100瓦电力便能够冷却16台刀片服务器。Active Cool风扇配合PARSEC散热技术，可根据服务器的负载自动调节风扇的工作状态，并让最节能的气流和最有效的散热通道来冷却需要冷却的部件。姜晓亮介绍说，与传统散热风扇相比，它的功耗降低66％，使数据中心能量消耗减少50%。 |
