10月26日，在北京香山饭店惠普举办绿色刀片系统体验日的活动，在该活动中到会的IT媒体记者真正感受到了惠刀片服务器在节能环保方面的优势。下面我们就将惠普在刀片服务器上的能耗控制与散热技术向大家进行介绍。

惠普刀片服务器概览

惠普BladeSystem c-Class产品家族产品线，包含全系列2P和4P刀片服务器，面向Windows、Linux和HP-UX应用的卓越性能、选择和可靠性也非常完备。其中惠普独有的Server BLades、Workstation Blades、Storage Blades系列产品。我们将向大家重点介绍Server BLades产品及BladeSystem机箱。

BladeSystem c-Class产品家族产品线

Server BLades产品主要包括：BL460C、BL465c、BL480c、BL680c、BL685c、BL860c。其中BL460C、BL465c分别采用英特尔四核与AMD皓龙处理器，最大支持32GB内存容量，2个硬盘位，主要面向需要灵活、可靠、高性能的企业级刀片服务器客户。BL480c刀片同样采用四核英特尔至强处理器，在内存容量上支持48GB，四个硬盘位，用户可以简单理解成是2个BL460C的整合，它主要面向较为苛刻的应用和数据库应用。BL680c、BL685c是可以支持四路处理器的刀片产品，他们分别采用英特尔四核至强处理器和AMD皓龙处理器，带有3个PCI-e Mezzanine扩展插槽，内存容量可以支持48GB，主要面向托管较大的数据库、应用和数量较大的虚拟机。BL860c则是一款采用英特尔双核安腾处理器的刀片，集Integrity动能服务器的可靠性、安全性和虚拟技术、HP-UX的关键任务可靠性以及BladeSystem刀片系统的经济性和高效于一体的产品。

BladeSystem机箱主要有2种尺寸，分别是BladeSystem c3000和BladeSystem c7000，尽管高度不同但具有相同的服务器、存储和网络组件。BladeSystem c3000采用6U高度设计，小巧的通用化设计非常适合仅需要四到八台服务器或存储组件的企业办公或小型站点用户使用，它提供了标准的电源接口，而且无需特殊的空调设备。此外，它还可以提供多功能，使用户工作效率提高，降低工作量。BladeSystem c7000机箱采用10U高度设计，最多可以安装6个2250瓦电源，10个热插拔主动式散热风扇。该机箱采用外形较大的基础设施模块，适合大型数据中心。

惠普BladeSystem三大创新技术

HP lnsight Control

洞察管理技术，通过该技术我们可以使用一个机器人来完成对某个数据中心设备运行状况的检查，通过机器人身上的传感器以及机柜上的感应设备来及时传递信息，在新一代的数据中心里可以将管理员的工作效率提高10倍。

HP Thermal logic

该项技术是能量智控技术，它是一项全新用于HP BladeSystem c-Class的创新技术战略，提供了嵌入式温度测量与控制能力，支持根据工作负载需求和环境的自动调节、转换提供电负荷和进行温度控制。为了便于大家理解我们可以举一个简单的例子，传统我们来衡量一个数据中心好与坏的标准是走进去感受是否有足够的冷气，这种方法是并不科学的。数据中心的每一个部件都对其它部件产生作用，因此，仅仅因为一个高耗电的刀片服务器影响了邻近机架的气流，迫使整个刀片系统以最高的冷却量工作，消耗不少的电力。不难理解Thermal logic技术是放眼整个数据中心，通过该技术，将数据中心分割成网格状，根据不同点的温度来设定供电与冷却阀值以解决产生的热量。

将密度变成一种优势

密度曾经是冷却的一道障碍，惠普通过Thermal logic技术的Active Cool风扇以及HP PARSEC体系结构，密度已经成为一种优势。使用该技术以及HP BladeSystem系统套件，不仅17:00 2007-10-29比相同数量的机架式服务器冷却所需气流降低50%且耗电减少70%，同时还以节约出宝贵的机架空间。透过HP Thermal logic技术可以简化数据中心前期规划、根据功率情况实施管理、在有限的功率和散热空间内最大限度地提升性能、支持近时环境意识、延长数据中心使用寿命。

HP Virtual Connect

虚拟连接技术，是通过I/O虚拟化。进行一次线缆连接后，以后便可灵活地更改数据中心连接。

HP PARSEC体系结构