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在今年的早些时候，当惠普公司(Hewlett-Packard Co. )忍痛指出它的刀片服务器运行冷却装置时比IBM公司的刀片服务器耗能更大时，IBM公司的回应道，IBM公司的刀片服务器与惠普公司的相比较，惠普公司的刀片服务器运行时所产生的热量大得可以烧掉内存。生产商的言论不完全可信，但谁能告诉我们真相呢？
Searchdatacenter.com已经查找不到"惠普公司的刀片服务器过热引起内存被烧"这篇关于惠普公司刀片服务器用户抱怨的文章了。尽管有相反的主张，但仍有用户报告刀片服务器过热的问题影响他们的数据中心。最近，IBM公司对自己公司和惠普公司的刀片服务器做了研究比较，问题依然存在，先不管这些测试是否正确，最重要的是用户该如何判断哪一个刀片服务器是最适合他们数据中心环境的。
结果可以引出问题，但不能引出答案
加拿大雅茅斯的分析师、美国缅因州Clabby Analytics研究机构的总裁Joe Clabby同意帮助IBM公司做IBM刀片服务器和HP刀片服务器的对比试验。今年夏天，Joe Clabby参观了位于Raleigh, N.C.的IBM公司的刀片服务器基准和测试实验室，并监督了IBM公司Bladecenter H和惠普公司Bladesystem c-Class的对比测试，做出了结果评估。
当然，在这个独立的测试中，IBM公司有一个隐蔽的动机：那就是要证明，在一定的工作量下，惠普公司的刀片式内存模块运行起来的温度是比大部分内存制造商推荐的90华氏度高出10度至15度。IBM的散热工程师Vinod Kamath也曾在YouTube播出过类似的测试。
Joe Clabby同意IBM公司的分析。"在同样的工作量下，惠普公司的刀片服务器运行时的发热量比IBM公司的刀片服务器运行时的发热量要高"Joe Clabby说道。"这意味着什么的是?这意味着在长时间繁重的工作量下惠普刀片服务器的内存模块会产生过高的热量，这种情况将服务器出现可靠性和可用性等严重的问题"
在这项测试中，惠普公司的设备是安装了15个BL460x刀片服务器的HP C7000刀片机箱，BL460x刀片服务器采用的是双核的2.33GHz英特尔至强(Xeon)5345处理器，有8个2GB的双通道内存模块(DIMMS) ，1个73GB的10000RPM的磁盘驱动器，而HP C7000刀片机箱配备6个电源和10个风扇。
而IBM公司的设备则是包括14个HS21xm刀片服务器的BladeCenter H，HS21xm刀片服务器与惠普公司的BL460x刀片服务器一样，都是采用英特尔至强(Xeon)处理器，有8个2GB的双通道内存模块(DIMMS)，BladeCenter H配有4个电源和2个风扇。
这个测试是在一间温度为77度的房间内进行的，共有两个测试设备：一个是Agilent Data Acquisition Switch Unit(安捷伦数据采集开关装置)，用来测量电压输出；另外一个是惠普公司的Testmobile Data Acquisition Module(数据采集模块)，用来测量温度。
Joe Clabby指出，在整个测试中，在相同的测试环境下，IBM公司的内存模块的温度在80度左右，从没有超过85度这个大多数内存厂家推荐的最高工作温度。 |
