英特尔在IDF论坛上针对企业市场产品策略进行说明，表示未来将逐步采用新的vPro、I/0、处理器制程等技术强化系统安全管理及效能。
这些新的技术，包括明年中将在商用计算机推出新一代的vPro平台McCreary，以及在处理器部份即将迈入45纳米制程的Penryn，在服务器平台部份于2010年将采用新的I/O强化系统效能等等。
以vPro新平台McCreary为例，明年商用计算机处理器也将推出45纳米制程代号为Wolfdale的双核心处理器，以及代号为Yorkfield的四核心处理器，搭配Eaglelake芯片组及TPM 1.2安全芯片，可支持英特尔主动式管理技术iAMT 5.0及最新的Danbury管理技术。
英特尔数字企业事业部副总裁Kirk Skaugen表示，Danbury的硬件管理技术，将过去由软件所支持的功能，像是金钥管理、资料复原、硬盘安全等提供硬件层级的安全管理。目前英特尔已与Check Point、SafeBoot等软件业者合作，利用新vPro平台提供的功能，可做到像是无接缝的软件修补派送、远程管理人员解除终端计算机硬盘安全锁定再重新设定密码等管理。
而为了强化服务器系统效能，英特尔表示明年将推出名为Tolapai的系统单芯片加速器，将在英特尔的QuickAssist控制器单一芯片中同时整合IA指令集、内存控制器、I/O控制器等功能；藉由SOC架构设计的Tolapai，英特尔表示，可望减少2成的I/0耗电，并加速8倍的传输效能。
另外，其它系统I/O技术上，英特尔也计划在2010年将PCIe 3.0导入系统平台中，相较于明年将推出的新服务器平台Stoakley采用的PCIe 2.0，在传输频宽上再提升2倍；至于传输效能比USB 2.0多出约10倍的USB3.0也将在同年导入。
至于年底就将迈入45纳米制程的Penryn处理器，英特尔也揭示部份讯息，包括新处理器在效能、能源效率上的提升。和65纳米Xeon 5300系列处理器相比，将推出的代号Harpertown，45纳米Xeon 5400系列处理器在晶体管数量上多出2亿多个，同时四核心共享的L2内存容量也由8MB加大至12MB。
Skaugen表示，在耗电封装与现有四核心65制程Xeon处理器相近下，效能约提升了35%，显示出新制程处理器比旧制程处理器多出38%的每瓦效能。
而对于英特尔将在明年翻新的微处理器架构Nehalem，英特尔预计内建核心数从最少的双核心到最多8核心，以每核心拥有双执行绪来看，最多提供16个执行绪，并且在架构上也将整合内存控制器，强化处理器核心与记忆沟通效率。
