1月4日消息，据台湾《经济日报》报道，全球最大芯片代工厂台积电计划在未来几年，在台湾增建五座12寸芯片厂。台湾当局日前宣布准许本地芯片厂赴大陆投资生产0.18微米制程芯片。

《经济日报》报道称，在上述芯片厂完工后，台积电在台湾将共拥有七座12寸芯片厂。该报预计，到2009年台湾将拥有18座12寸芯片厂。一座12寸芯片厂需耗资约20至30亿美元。

台积电公关部曾晋皓对上述报导不置可否，仅表示，“台积电将持续在台湾进行投资，并计划兴建更多芯片厂。”他表示，台积电之前已表示，2007年资本支出预算将略微高于2006年的26亿美元。

由于个人电脑和一些消费电子产品需求低于预期，台积电等芯片代工厂商目前正饱受高库存的冲击。分析师表示，芯片代工业的景气可能在今年初触底。

台湾当局上周五宣布批准本地芯片厂商携八寸芯片技术赴大陆投资，以增强竞争力和制造效率，不过台湾芯片厂商仍采用更为先进的制程技术在台湾生产芯片。