北京时间1月17日消息，据国外媒体报道，惠普研发部门周二表示，已经找到了提高芯片整体性能的新方法，如果进展顺利，则意味着著名的“摩尔定律(Moore's Law)”今后多年内将仍然有效。

惠普称，已发现了将传统“互补金属氧化物半导体(CMOS)”技术与纳米技术综合运用于混合电路上的新方法，从而将有利于提高芯片上的晶体管密度和降低芯片能耗，并大幅度提高芯片成品率。所谓摩尔定律，是指英特尔联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)1965年提出的有关半导体技术发展的预言，即认为每隔18~24个月，芯片上的晶体管数量将增加一倍。

惠普实验室量子科学研究主管斯坦·威廉斯(Stan Williams)表示，随着常规芯片尺寸继续缩小，摩尔定律将不可避免地与物理学法则存在冲突；但如果惠普上述新方式被证明可行，将意味着摩尔定律今后多年内仍然有效。惠普称，利用上述新方法，将使芯片晶体管密度提高8倍，能耗也低于当前常规芯片；同时还能使用当前规格的晶体管来制造新芯片，即现有芯片加工厂只需稍加调整便可生产新芯片。

惠普称，虽然上述新方法仍处于概念阶段，但计划于今年年内开发出新芯片原型。惠普研发人员还预计，到2010年时，将出现使用15纳米线与45纳米CMOS工艺相结合的新技术，这就相当于在无需压缩晶体管体积的前提下，可把处理器向前发展三个等级。业界人士表示，如果惠普上述新技术能得以实际应用，则意味着今后计算机不但整体能耗能够显著降低，系统处理能力也将大幅度提高。