【电脑商网专稿】IBM、特许半导体制造公司、英飞凌科技和三星电子日前宣布，基于各方协作开发的45纳米低功耗制程技术推出第一个实用硅电路和设计包。

第一个采用45纳米技术的实用硅电路主要用于下一代通信系统，它已在使用这种制程技术的硅片上得到了验证。该制程技术由合作联盟的成员联合开发，并由设在纽约州East Fishkill的IBM 300毫米晶元生产线制造。成功通过验证的模块中包括英飞凌提供的标准库单元和I/O组件，以及由联盟开发的嵌入式存储器。

设计包的开发融合了4家公司的设计专家知识，可以帮助芯片客户的设计人员更早地转向这种新的工艺，并继续推动“一项设计、多工厂加工制造”能力，最大程度地发挥设计的作用并为客户带来益处。45纳米低功耗制程有望在2007年年底之前在特许、IBM和三星300mm的工厂中完成安装并通过全面质量鉴定。（凡妮）