中国晶圆设备资本支出预测（单位：百万美元）
 

SEMI中国总裁丁辉文表示，“中国的投资趋势不断进化，相比之前的许多初级项目，未来许多更有前途的晶圆项目将落户中国。那些带来先进技术和重大外资的晶圆项目，更容易筹集资金和得到政府支持。”与此同时，中国半导体设备资本开支期待在2006年出现跃增，但预计2007年设备市场开支增长平缓。

SEMI在2006年稍早预测，中国在2006年到2008年间半导体设备开支将达74亿美元，比上次预计的数字增加大约8.7亿美元。2004年中国半导体产业处于迅速发展，该组织相信对中国市场寄予厚望。但随后不少晶圆厂未能按计划开工，因此半导体设备支出的数字已经缩小。

但是，如果把晶圆工厂建设的其他基建和研发开支算上，SEMI预计中国在此期间的开支将超过98亿美元。单独设备一项，SEMI相信中国市场年度采购额就达30亿美元，占全球的比例从2006年的6%增加到2009年的7%。如果中国半导体市场再次出现繁荣景象，那么这还是保守估计的数字。

SEMI表示，300毫米晶圆厂将推动70%的设备销售，未来三年，至少有五座300毫米晶圆厂在建设和设备安装之中，包括晶圆代工厂中芯国际、内存制造商海力士意法半导体和IDM/晶圆代工厂商华虹NEC。同时，SEMI表示，中芯国际将在2006和2007年占上述资本总体支出的一半左右。据称，新的300毫米晶圆厂设备开支将主宰未来市场，入门级技术为0.13微米节点工艺。

SEMI表示，现在中国每年新建晶圆厂带来的产能增加开始反映出真实的市场需求，到2008年，每年产能增长预计为16%。预计未来三年，半导体材料支出将稳定增长。由于2006年建设的300毫米晶圆厂大部分将在2007年开始运作，2007年晶圆半导体材料支出可能比2006年增加58%。

但中国大陆新建晶圆厂与半导体制造设备未能象预期一样长期保持高速增长，许多大陆芯片厂都在设法扭亏为盈。中国政府计划兴建多家200及300mm晶圆厂，这些工厂目前处于规划阶段。