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2011年全球消费电子系统芯片出货量将达17.7亿个
[消费SoC进入“更加成熟阶段”,向功能集成靠拢]

2006年7月11日 国际电子商情

消费技术调研公司The Diffusion Group(TDG)日前发布报告,预计2011年全球消费电子系统芯片(SoC)年度出货量将从2005年的11.1亿个增长到17.7亿个,复合年增率约为6.9%。TDG认为,这种温和的增长反映出消费电子IC市场正在进入“更加成熟的阶段”。

据TDG的资深分析师Predrag Filipovic,有一系列因素将推动该市场的长期增长。“视频处理等技术与应用,对快速扩展的数字功能的支持,视频合成、人工智能(如语音和图像识别),以及得到改善的功耗与成本效率,将为该领域的增长提供核心动力。”这些增长因素还会推动对SoC解决方案的需求。

Filipovic指出,消费电子IC将继续向着功能集成的方向发展,在一个单一芯片或平台上整合多个可编程及固定功能内核。他说,集成度的提高,将有助于改善成本、尺寸和功耗性能,同时保留灵活性并使厂商能够通过软件升级来迅速地向市场推出产品。
 

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