凭借新推出的iVTEP，安捷伦科技的技术人员近日在上海召开的NEPCON大会上声称，这家公司已经将其ICT(在线测试)设备的测试覆盖率从原来的70%提高到90%。

“12年前，我们开发了TestJet解决方案，并将其许可给了许多其他测试设备供应商。伴随制造工艺的发展，安捷伦又于3年前推出了无矢量测试技术(VTEP)，将测试极限缩小到1.27mm间距。”安捷伦科技ICT市场经理N K Chari表示，“作为安捷伦VTEP技术的扩展版本，iVTEP已经将测试极限进一步推进到0.8mm间距。”

iVTEP的出现将惠及那些涉及到超小型封装芯片的测试人员，降低他们对封装样式的依赖程度——它能可靠的测试uBGA(超小型BGA)、倒装芯片以及散热器件BGA的开路情况。“如果没有iVTEP，对某些uBGA芯片，很多场合下人们都无法确认其针脚是否已经焊接牢靠。更糟糕的是，如果对已焊接好的针脚发生误判，重焊工序所带来的损失将是巨大的。”Chari指出，“iVTEP能够帮你克服这些困难。”

安捷伦已经在其i5000和3070在线测试(ICT)平台上提供iVTEP解决方案。已经采用VTEP测试系统的用户仅需简单的进行软件升级便可获得上述优势。从2006年6月份起，用户只需登陆相关网页下载升级软件，便可在缴费后获得最新的iVTEP功能。而对于有服务合约的用户，安捷伦还将为其免费升级。

升级无需产生新的硬件成本，这大大降低了用户的使用风险。不过，仅仅通过软件升级就可以降低最小测试间距吗？

“从TestJet到VTEP，安捷伦对所涉及的硬件进行了相当大的调整，可以说VTEP的硬件能力已经非常强大。”Chari这样解释，“在开发iVTEP时，我们采用了与VTEP同样的平台，力求从不同格式和角度进行升级而无需对硬件进行改动。”

MSD部门2006年新推多项技术

安捷伦科技电子测量事业部(EMG)测量系统分部(MSD)副总裁兼总经理Amir Aghdaei表示，其领导的团队将在2006年推出一系列新技术迎接市场发展所带来的挑战，低成本的下一代无矢量测试解决方案iVTEP只是第一步。

其他的计划包括：低成本连接器电源/接地开路检测技术；＜5-mil磁珠探测技术，解决测试接入问题(当前为18-mil)；IEEE1149.6测试解决方案。

Aghdaei表示，无线、汽车和医疗将是未来MSD部门的三大市场。其中医疗电子将会为测试方案供应商带来巨大挑战。与Anite公司合作开发的HSDPA RF符合性测试解决方案GS 8800+将在2006年上半年推出。另外，下一代汽车电子测试平台也将在同期推出。