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| 华尔街：半导体与芯片制造业温和上升 |
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跨入2006年，通常持看空观点的华尔街分析师终于对半导体和IC制造设备产业青眼有加。据投资银行SG Cowen Securities的一份报告，华尔街对2006年半导体产业的总体资本支出增幅的平均预测已提高至5%，原来的预测是认为不会出现增长。
SG Cowen在其报告中指出，预期IC产业在2006年不会出现支出高潮。总体来看，2006年资本支出将比2005年增长6-8%。
在进入2006年之际，SG Cowen还在整个产业中看到了一些积极迹象，如产能利用率较高、IC库存较低、芯片需求持续上升以及向技术过渡的趋势。SG Cowen认为，继2005年按兵不动之后，预计硅晶圆代工厂商将在2006年提高资本支出。
其他分析师的看法也很乐观。美银证券(Banc of America Securities)分析师Mark Fitzgerald将2006年资本支出的预测增长率提高到了4%，原来的预测是下降8%。Fitzgerald在产业策略研讨会(ISS)上的小组讨论中也表示，预计2006年半导体制造设备产业增长10%。2005年该产业为下降8-11%。
投资银行雷曼兄弟(Lehman Brothers)分析师Edward White补充道，迄今为止，2006年半导体制造设备市场开局良好。
德意志银行(Deutsche Bank)分析师Stephen O'Rourke在上述小组讨论中总结道，总体而言，半导体与芯片制造设备产业可能处于“温和的、为期两年的上升周期”。
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